金属表面处理剂
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  • CS-MAIN低温封孔剂(常温封孔剂)

  • 产品编号: SN20150307154545672
  • 市场价: ¥0.00
  • 产品规格:
产品描述

CS-MAIN是用于在室温条件下将铝合金阳极氧化膜封孔处理的特殊药品。除了不能用于经过染色处理的铝合金之外,它适合于各种颜色,包括白料或其他颜色氧化膜的封孔处理。封孔过程就是将镍离子放到氧化膜的针孔里面的过程。

CS-MAIN是能提供快达每分钟封住1μm的氧化膜的高效体系。这的最大优点是消耗量低。相对于需要同时使用蒸汽加热的中温封孔剂而言,CS-MAIN在室温下使用,有效地避免了蒸汽对设备的腐蚀和在铝合金表面形成的水痕。

◇产品特性

1、带有粉色小颗粒的绿色粉末。
2、封孔速度快。
3、不需要加热或搅拌.
4、封孔效果好。
5、没污点。
6、槽液寿命长。

 ◇ 操作说明
在正常的操作下,材料的氧化膜每封孔1Mic需要1Min,但是实际上当氧化膜厚度超过12Mics时,最多也只能12Mins。在所有的工艺中,封孔前都需要用去离子水冲洗。由于工艺中的化学反应速度很慢,封孔的效果只有在存放24h以后才能达到令人满意的程度,而且在存放的头三天内还会不断地迅速改善。如果被封孔材料能用50-55℃的热去离子水浸泡10Mins,反应速度会大大地加快。

◇ 操作条件
1.CS-MAIN浓度:4-6g/L
2.F离子浓度:400-600ppm
3.PH:5.5-6.5
4.温度:20-30℃
5.封孔时间:1Mins/Mic(最多12Mins)

◇ 滴定方法
1.吸取25ml槽液置于锥形瓶中,加入5ml去离子水稀释。
2.加入20ml的50%氨水溶液.
3.50℃下加热5 Mins.
4.加入少量紫脲酸铵指示剂.
5.用0.1M EDTA滴定至溶液由棕黄色变成紫色.
6.记录0.1M EDTA的消耗量(ml).
CS-MAIN(g/L)=0.927×0.1M EDTA的消耗量(ml)